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麦德美爱法：有助于提高焊接组装强度的底部填充剂
麦德美爱法目前为电子行业提供 ALPHA HiTech底部填充剂。 ALPHA HiTech 底部填充剂 是基于环氧树脂的材料，用于 BGA、CSP 或倒装芯片器件边缘的涂覆。然后 ...查看更多
麦德美爱法将在SEMICON TAIWAN上展示和推广最新的技术
麦德美爱法是结合电子线路、电子组装和半导体封装解决方案的全球供应商，我们提供的制程解决方案能帮助制造商客户达成无与伦比的电子设计和制造能力。麦德美爱法将于 2021 年 12 月 28 日至 30 日 ...查看更多
降低波峰焊和选择性焊接组装应用中所用焊料合金的成本
美元持续贬值和白银的工业供需平衡提高了焊料合金所用银的价格。MacDermid Alpha Electronics Solutions公司开发出许多低银和无银焊料合金，以抵消全球银成本持续增长的趋势。 ...查看更多
麦德美爱法宣布任命 Erik Weyls 为电路部副总裁
麦德美爱法是结合电子线路、电子组装和半导体封装解决方案的全球供应商，提供无与伦比的电子设计和制造能力。我们宣布任命 Erik Weyls 为电子线路部的副总裁。麦德美爱法电子线路方案是印刷电路板制造行 ...查看更多
麦德美爱法宣布任命 Erik Weyls 为电路部副总裁
麦德美爱法是结合电子线路、电子组装和半导体封装解决方案的全球供应商，提供无与伦比的电子设计和制造能力。我们宣布任命 Erik Weyls 为电子线路部的副总裁。麦德美爱法电子线路方案是印刷电路板制造行 ...查看更多
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麦德美爱法：IC 载板：半导体晶片和印刷电路板之间的关键介面
IC 载板是半导体晶片和其它导电元件之间的关键接口。这些 IC 载板的制造商需要能够制造远远超过典型印刷电路板互连密度的板子。要成功构建这些复杂的设计，需要在高密度设计方面拥有化学制程专家的合作伙伴， ...查看更多
